英飞凌_电子产品世界

  近日，英飞凌（Infineon）宣布和半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作伙伴关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。英飞凌指出，随着该生产中心的成立，可进一步拓展在葡萄牙业务，同时强化欧洲作为半导体制造基地的重要性，为客户加强地域弹性制

  英飞凌科技股份公司为快速成长的绿色能源行业领导者、逆变器及储能系统制造商——麦田能源提供功率半导体器件，一同推动绿色能源发展。英飞凌将为麦田能源提供 CoolSiCTM MOSFET 1200 V功率半导体器件， 配合EiceDRIVER™栅极驱动器用于工业储能应用。 同时，麦田能源的组串式光伏逆变器将使用英飞凌的 IGBT7 H7 1200 V功率半导体器件。全球光储系统（PV-ES）市场近年来快速地增长。光储市场竞争加速，提高功率密度成为制胜关键；储能应

  作为全世界汽车半导体市场的领导者，英飞凌持续塑造未来移动的创新之路。为扩展其领先的 AURIX™ 微控制器系列，英飞凌推出了用于电动交通、ADAS 、汽车 E/E  架构和经济型人工智能 (AI) 应用的新一代AURIX™ TC4x 系列28纳米微控制器 (MCU)。第一批 AURIX™ TC4x 样品已用于主要客户的设计中。英飞凌AURIX™发展历史TriCore™ 内核架构自从1999年诞生，先后经历了4代单核版本的单片机，AURIX™ 是基于 TriCore™ 内核的多核架构单片机。▲ 20

  英飞凌科技股份公司在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领头羊。TechInsights的最新研究显示，2023年全世界汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场占有率增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全世界汽车半导体市场的领导地位。英飞凌的半导体产品是各种关键汽车应用的重要组成部分，包括驾驶辅助和安全系统、动力传动和电池管理系统、多种舒适功能、车载信息娱乐系统和安全功能等。根据TechInsights的数据，2023年英飞凌在

  英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的80 V MOSFET OptiMOS™ 7

  英飞凌科技股份公司近日推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度明显提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。这款OptiMOS™ 7 80 V产品很适合即将推出的 48 V板网应用。它专为满足高要求汽车应用所需的高性能、高质量和稳健性而打造，包括电动汽车的汽车直流-直流转换器、48 V电机控制（例如电动助力转向系统（EPS））、48 V电池开关以及电动

  英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装，为现代汽车应用提供更高效率

  英飞凌科技股份公司近日推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有非常出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。该封装可以在一定程度上完成简单、紧凑的双面PCB设计，并更大程度地降低未来汽车电源设计的冷却要求和系统成本。因此，SSO10T TSC适用于电动助力转向（EPS）、电子机械制动（EMB）、配电、无刷直流驱动器（BLDC）、安全开关、反向电池和DCDC转换器等应用。SSO10T TSC的占板面积为5

  英飞凌科技股份公司与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。HD KSOE是船舶制造领域的先驱和全球领导者，致力于开发使用电力和氢能的环保低碳船舶技术。其将与英飞凌合作，为实现船舶电气化的核心要素——推进驱动技术提供创新的功率解决方案。英飞凌的功率半导体正推动交通工具向清洁、安全且智能化的交通服务转变。它们已成为在现代海事应用中精准控制多个功率模块（如大容量推进驱动装置等）的关键。韩国造船海洋的LH2运输

  4月10日消息，市场研究机构TechInsights公布2023年全世界汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场占有率。恩智浦位居第二，市场占有率约为10%；意法半导体继续扩大市场占有率，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置；德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。此外，安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分别位列第六至第十名。

  英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器XDP700-002

  英飞凌科技股份公司近日推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。这款控制器具有专为电信基础设施设计的可编程安全工作区域（SOA）控制功能，以及不超过±0.7%的超低电流报告误差，能提高系统故障检测和报告的准确性。此外，该产品还采用升压模式控制技术，可在非最佳SOA系统中更安全地开启场效应晶体管（FET）。这一XDP™产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制，包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天线G小型蜂窝基站电源，和电

  英飞凌合作伙伴Thistle Technologies将其Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合，以增强设备安全性

  英飞凌合作伙伴Thistle Technologies将其Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合，以增强设备安全性

  富昌电子推荐英飞凌PSoC™ 4000T微控制器，开启突破性低功耗触控解决方案

  在追求创新的道路上，英飞凌（Infineon）再次领导行业，推出突破性的PSoC™ 4000T微控制器。全球知名的电子元器件授权代理商富昌电子（Future Electronics）现为各类低功耗触控应用，提供具有非常出色信噪比、防水能力和多模式感应功能的PSoC™ 4000T系列新产品，并限时提供免费开发板申请服务。PSoC™ 4000T微控制器扩展了PSoC™ 4产品系列 Arm® Cortex-M0®+微控制器，采用英飞凌第5代高性能CAPSENSE™电容式感应技术。与前几代 CAPSENSE™

  英飞凌与Green Hills Software联合推出适用于软件定义汽车的实时应用集成平台

  【2024年4月8日，德国慕尼黑和加利福尼亚州圣塔芭芭拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。该平台结合了Green Hills获得安全认证的实时操作系统（RTOS）µ-velOSity™以及英飞凌新一代安全控制器AURIX™ TC4x，能为OEM厂商和Tier 1零部件厂商提供安全可靠的处理平台，用于开发电动汽车的域控制器、区

  英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案

  英飞凌将亮相2024国际嵌入式展，集中展示面向绿色未来的创新半导体和微控制器解决方案

  英飞凌年度股东大会批准每股派息0.35欧元；监事会成员变动：Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员

  全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）第24届年度股东大会于近日结束。整个会议在线上举行，并通过公司的官方网站公开播放。会议期间股东能在线发言和提问。英飞凌管理委员会每股派息0.35欧元年度股东大会遵照管理委员会和监事会关于利润分配的建议，批准每股派息0.35欧元，较上一年高出3欧分，增长了近10%。 Ute Wolf与Hermann Eul博士教授当选为监事会成员根据法院命令，Ute Wolf于2023年4月22

  2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股股票（ISIN DE0006231004），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。 此次回购由一家独立信贷机构代表英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划，向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关

  英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [查看详细]

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌TLE9845方案资料（特性_框图及应用开发板电路图_pcb设计图）

  昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的单芯片三相电机驱动器TLE9877的烧录

  英飞凌SAK-TC367DP-64F300S AA微控制器-混合动力及电动汽车应用手册.pdf

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍演讲大纲

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌推出TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET

  英飞凌HYPERRAM 3.0 存储器搭配 Autotalks 芯片组 赋能汽车V2X应用

  贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的 DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件

  英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统单芯片支持最新蓝牙5.4规范