恩智浦采用新封装设计MEGA整流器

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出全新FlatPower封装的MEGA Schottky整流器，包括SOD123W和SOD128。因为“金属板绑定”的封装成果，新的MEGA产品带来可媲美标准SMA封装的高功率性能。新产品的前向压降可以允许50A的峰值电流最峰和高至1W的Ptot功率耗散。

  同时，两种封装相较SMA封装高度减小了50%，因而能够支持更加小型超薄设计。SOD123W以2.6mm×1.7mm×1mm的小尺寸，支持这种小型化的技术趋势；SOD128的尺寸则为3.8mm×2.5mm×1mm。两种封装引脚与SMA和SMB封装的焊盘都兼容，提供了与它们一一对应替代的理想解决方案。

  MEGA Schottky整流器为广泛的低压和移动应用而设计，包括电源管理电路、DC/DC转换器、步降和同步转换器、负责在电机和继电器感应负载的续流二极管。新的FlatPower二极管符合严苛的AEC-Q101标准，适合汽车和工业应用。

  新FlatPower封装有6个30V和40V低VF的品种已推出并准备量产。样品即将供应给设计导入用。

  另有6个20V至30V低VF的产品将于2009年第一季度发布，有15个从60V到低VF的产品正在开发，计划于2009年第三季度发布。

  携手立达信和GreenWave Reality推出智能家居照明解决方案

  中国上海，2011年10月27日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors (NASDAQ：NXPI) 携手GreenWave Reality和立达信集团 (Leedarson Lighting) 在香港国际灯饰展上推出了智能照明解决方案，并同时展示了多款智能CFL、LED灯泡及灯具。其中，采用基于IP的JenNet-IP (基于6LowPAN) 网络软件的恩智浦GreenChipTM 智能照明核心技术，可将灯泡转换成智能型可控设备，使其成为全世界物联网的一部分。恩智浦以广泛的合作伙伴ECO为依托，提供可扩展、安全的行业标准解决方案，现已发展成为行业领先的智能照明技术供应商。 目前，恩智浦与智能居家服务领域的全

  如何让自驾车处理大量数据，得出合逻辑又安全的结论，已成汽车大厂面临的难题。目前大多数车厂采用分布式架构，将智能功能放在传感器上。但最近许多工程师开始倾向于采用更集中的数据处理架构，传感器会将未处理的数据传送到中央处理器。恩智浦(NXP)则认为，混合式架构会是最佳方案。 据DesignNews报导，恩智浦(NXP)无人驾驶实验室主任Davide Santo日前受访时深入探讨分布式和集中式架构的未来发展。 Santo表示，分布式和集中式架构，可追溯到1999年美国国防部实验室针对传感器融合提出的定义。分布式意味着每个传感器节点都知道其他节点正在做什么；集中式则由中心点收集所有资讯，并创建传感器融合图。 此外，还有混合这两种

  集微网消息，高通19日宣布，380亿美元收购NXP的交易，已得到欧盟及韩国批准。 目前合并案最后能不能成功，就只剩下中国是否放行了。 高通表示，2016 年10月就宣布达成合并恩智浦半导体的收购协议。 根据当时达成的协议，高通将以每股 110 美元收购恩智浦半导体已发行的全部股票，全部收购将花费 380 亿美元。 不过，欧盟始终担心高通收购恩智浦半导体之后，可能改变恩智浦半导体目前的专利授权方式，提高专利授权费用，削弱竞争对手的创新能力，因而在 2017 年 6 月初启动审查交易。 最后欧盟还是批准了高通收购恩智浦半导体，但为了获得欧盟许可，高通也做出一些针对性承诺。 其中，高通承诺未来 8 年持续提供恩智浦 MIFARE 近场通信

  中国深圳，2018年4月9日讯——今日，全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）在2018年中国电子信息博览会（以下简称“CITE 2018”）上展示了其最新的智能网联汽车、智能零售与智能家居应用解决方案。恩智浦以其在汽车电子、AI-IoT解决方案与硬件安全方面的技术领头羊，持续赋能智能物联领域的生态创新。在CITE 2018上，恩智浦凭借在智能物联及边缘计算领域的不断探索和突破，荣获“产品年度创新奖”。 智能网联汽车——集舒适、安全为一体的智能网联汽车解决方案 恩智浦展示了智能汽车电子座舱，集成了导航、抬头显示、中控系统、后座多媒体播放等功能，真正的完成车载信息

  中国上海，2011年3月25日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日在2011年中国国际广播电视信息网络展览会 (CCBN 2011) 上宣布推出超高频 (UHF) 和FM广播产品组合的最新成员，包括BLF888B晶体管。BLF888B为Doherty功率放大器，实现了突破性的50%的地面数字视频广播 (DVB-T) 效率，可明显降低UHF广播系统功耗。 恩智浦最新的UHF和FM LDMOS功率晶体管采用经过热优化的晶体管设计，为之前没办法实现的特定功率级提供了超高的性价比解决方案。产品创新之处包括： • 提升了在整个UHF频段470~860MHz的器件耐用性，从而能够

  广播功率放大器实现DVB-T效率新突破 /

  据路透(Reuters)报导，欧盟(EU)反托拉斯监督管理的机构将在9月4日决定，是否允许荷兰半导体厂商恩智浦(NXP)购并美国厂商飞思卡尔(Freescale)。恩智浦在3月宣布将以近118亿美元的现金及股票收购飞思卡尔，目前正寻求欧盟的批准。欧盟反托拉斯监督管理的机构有一定的概率会无条件通过该购并案，也有一定的概率会要求更全面的检视。 恩智浦生产的芯片用于政府发放的护照，大楼的安全识别证等，其竞争对手为日商瑞萨(Renesas)、德商英飞凌(Infineon)。恩智浦与飞思卡尔合并之后，市值上看400亿美元，将是车用以及工业用半导体的领导厂商。

  恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）在其年度开发者大会上宣布，在将安全超宽带（UWB）技术推行为精准定位和高精度传感全球标准的过程中，公司已实现了新的里程碑。继推出移动电子设备和汽车领域UWB解决方案之后，恩智浦在其产品组合中加入了全新的UWB IC。Trimension SR040和SR150 IC专为新物联网用例优化，适用于智能锁和实时定位系统（RTLS）标签，能够以极高精度提供“相对位置”。恩智浦推出Trimension作为恩智浦UWB平台的新品牌名称，这一系列涵盖针对汽车、移动电子设备和物联网市场特定需求而设计的解决方案。 恩智浦执行副总裁兼连接和安全部门总经理Rafael

  超宽带UWB系列又添新产品，为新兴物联网用例提供支持 /

  2008 年 10 月 22 日 ，宝马（ BMW ）技术研发部与恩智浦半导体（ NXP Semiconductors ）推出全球第一款多功能车钥匙原型。这款产品原型具备非接触支付功能，个人进入控制以及先进的公共交通电子车票功能，以实现更强的移动性体验。配备了恩智浦的 SmartMX 安全芯片，这款产品原型首次实现了通过车钥匙让驾驶者进行快速、安全和便捷的电子支付，为未来的消费者开创了激动人心的全新应用环境。 未来，对一些特别的支付交易，车主将受益于非接触支付带来的便利应用，包括百货商店购物、购买汽油、公共交通、停车及道路收费，无需使用现金或者传统的支付卡。恩智浦将于 2008 年 11 月 4 日至

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