扬杰科技：10万平米集成电路及功率半导体封测项目正式投产

  集微网音讯，6月28日，扬杰科技集成电路及功率半导体封装测验项目投产典礼举办。扬杰科技董事长梁勤介绍，本次项目作为列省重点项目，占地400亩，总建筑面积约28万平方米，主要是做功率器材、集成电路封装测验的研制、出产和出售。

  据悉，该项目2020年4月28日开工，在开工一年后，一期集成电路及功率半导体封装测验项目10万平方米于2021年6月28日正式投产。

  扬杰科技成立于2000年，专业致力于功率半导体芯片及器材制作、集成电路封装测验等中高端范畴的工业高质量开展。公司称，通过20年开展，其已成为职业内有影响力的企业，是国内少量集半导体分立器材芯片规划制作、器材封装测验、终端出售与服务等工业链笔直一体化（IDM）的出色厂商。

  公司产品线含盖分立器材芯片、整流器材、维护器材、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户供给一揽子产品解决方案。公司产品大范围的应用于电源、家电、安防、网通、消费电子、新能源、工控、轿车电子等多个范畴。

  从研制费用来看，扬杰科技在研制方面的投入继续添加。至少是在近10年，公司研制投入年年加码，近几年，均匀每年的研制投入超越当年经营收入的5%。